在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、在線、飛針等，由于各工序檢測內容及特點不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在SMT加工貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、自動光學檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中最是常用的3種方法。在線既可以進行靜態，又可以做動態。下面給大家簡單介紹一下這些檢測方法。
一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行程序開發，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區域。由于目視檢測的不足，因此在當前T加工生產線上很少作為主要的焊接質量檢測手段，而多數用于返修返工等。
二、光學檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，A檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩定性和可靠性難以滿足生產和質量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。
三、使用自動光學檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統、新型的給光方式、高的放大倍數和復雜的處理方法，從面能夠以高速度獲得高缺陷捕捉率。
AOl在T生產線上的位置。AOI設備在T生產線上的位置通常有3種，一種是放在絲網印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網印后AOl。另一種是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。再一種是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。
