在SMT貼片加工中，檢查加工過的電子產品是必須的一項環節。那么，SMT貼片加工產品檢驗要點都有哪些？
1、構件安裝工藝要求
（1）元器件貼裝整齊、正中，無偏移、歪斜等現象；
（2）元件類型規格應正確，組件沒有缺少貼紙，或錯誤的貼紙。
（3）貼片元器件沒有出現反貼現象。
（4）具有極性要求的貼片元件安裝，應當按照正確的指示進行。
2、元器件焊錫工藝要求
（1）FPC板表面不影響焊膏外觀，無異物及痕跡。
（2）元器件粘接位置不影響外觀，焊錫的松香或助焊劑無異物。
（3）錫點成形良好，無異常拉絲或拔尖現象。
3、印刷工藝品質要求
（1）錫漿位置居中，不影響錫的粘貼和焊接。
（2）印刷錫漿適中，無少錫、錫漿過多現象。
（3）錫漿形成良好，無連錫和錫不均勻現象。
4、元器件外觀工藝要求
（1）板底、板面、銅箔、線、通孔等無裂縫和切口。
（2）FPC板與平面平行，無凸起變形現象。
（3）標識信息，字符、絲印文字無歧義，膠印無倒印、雙影等現象。
（4）FPC板外觀無氣泡現象。
（5）孔徑大小符合設計要求。
以上便是SMT加工產品檢驗要點匯總，希望對你有所幫助。
